苗圩：国内芯片封测已基本具备车规能力

据科技创新板日报报道，在2022全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，全国政协经济委员会副主任，原工信部部长苗伟表示，国内芯片设计能力取得快速发展，国内芯片封装测试能力已基本满足整车监管能力在芯片设计领域，国内企业在一些细分领域实现了从成长到领先的跨越:目前国内有大量的芯片设计公司，如华为海思，紫光展锐，寒武纪，地平线等，与世界领先技术相差不远封装测试是中国最早的芯片领域，也是中国最成熟，最稳定，最容易率先替代芯片产业的领域