12 月 1 日，海通证券发布关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
据披露，2021 年 10 月 14 日，海通证券与中欣晶圆签署了辅导协议。IT之家获悉，中欣晶圆此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。
中欣晶圆的控股股东为 FerrotecHoldingsCorporation，通过持有杭州大和热磁电子有限公司，上海申和热磁电子有限公司 100% 股权间接持有杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 23.05% 的股份。
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于 2017 年，坐落在杭州市钱塘新区大江东产业集聚区，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。
2020 年，经过 Ferrotec 集团内部调整，整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到 100mm~300mm 半导体晶圆片加工的完整生产现拥有 9 条 8 英寸生产线，2 条技术成熟的 12 英寸生产线，具备年产能 240 万片/300mm，540 万片/200mm，480 万片/150mm，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的中国智造
中欣晶圆经历了两轮融资，股东包括临芯投资，建发新兴投资，长飞光纤，铜陵发展，君桐资本，中金公司，东证资本，云锋基金，浦东新产投，赛睿基金，海松资本，富浙基金，上海国盛集团，兴橙资本，中微公司，TCL 创投等。。
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